關(guān)鍵詞：tc4鈦合金基體 無(wú)氰鍍銅工藝 磨損率 磨痕形貌 

摘要：研究了TC4鈦合金基體無(wú)氰鍍銅工藝。采用掃描電鏡、顯微硬度計(jì)和材料表面性能測(cè)試儀,通過(guò)摩擦學(xué)性能指標(biāo)、磨痕形貌和磨損面化學(xué)成分分析,比較了鈦合金基體與鍍銅層的耐磨性。結(jié)果表明:在相同的摩擦試驗(yàn)條件下,鍍銅層的磨損率相對(duì)于鈦合金基體的磨損率降低了一個(gè)數(shù)量級(jí),平均摩擦因數(shù)減小到0.42左右。鈦合金基體與鍍銅層的磨損形式截然不同。由于鍍銅層能起到減摩作用,所以無(wú)氰鍍銅可以改善和提高鈦合金基體的耐磨性。

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