關鍵詞：模擬集成電路 溫度循環應力 封裝失效 加速退化試驗 

摘要：針對模擬集成電路在溫度循環應力下的封裝退化過程進行了研究。設計了對應的加速退化試驗,并根據其加速應力模型擬合分析了試驗數據,得到了加速退化方程,推算出了日常應用條件下器件的貯存壽命。

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