關鍵詞：自蔓延互連 熱應力場 有限元模擬 

摘要：與傳統整體加熱的大面積芯片/DBC基板焊料互連方法相比,使用自蔓延薄膜為局部熱源的焊料互連方法有加熱迅速、熱影響區小和熱量集中等特點。主要采用有限元模擬的方法,對大面積芯片/DBC基板自蔓延互連過程中的熱應力場進行分析,得到了不同時刻互連結構的翹曲變化,研究了壓力對互連結構殘余應力的影響規律。

電子工藝技術雜志要求:

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