關鍵詞：微波組件 大面積釬焊 電路基板 釬焊工藝 

摘要：現代微波組件高集成、高功率和寬頻段的發展方向對組件內元器件的接地和散熱性能提出了更高要求,其中對組件中的電路基板要求具有更高的釬透率和更低的熱阻。然而,電路基板的大面積釬焊一直受助焊劑殘留和釬透率不足等問題困擾。針對常規大面積基板釬焊工藝進行了對比研究和分析,進一步提出了大面積基板的新型真空回流焊接工藝。該工藝可有效解決基板釬焊過程中的助焊劑殘留和釬透率不足難題,將基板釬焊的釬透率提升到了95%以上,有效保障了大面積基板的高可靠釬焊。

電子工藝技術雜志要求:

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