關鍵詞：倒裝焊 凸點 封裝 

摘要：闡述了倒裝芯片(FC)封裝產品的凸點制作過程與封裝流程,并重點介紹倒裝產品在傳統封裝過程中遇到的難點,從工藝的角度提出了相應的改善措施,確保倒裝產品在封裝過程的穩定性,從而滿足產品的可靠性需求。

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