關鍵詞：倒裝焊 凸點 封裝 

摘要：闡述了倒裝芯片(FC)封裝產(chǎn)品的凸點制作過程與封裝流程,并重點介紹倒裝產(chǎn)品在傳統(tǒng)封裝過程中遇到的難點,從工藝的角度提出了相應的改善措施,確保倒裝產(chǎn)品在封裝過程的穩(wěn)定性,從而滿足產(chǎn)品的可靠性需求。

電子工業(yè)專用設備雜志要求:

{1}基金資助項目的標注請放在首頁地腳(名稱及項目編號)。

{2}來稿一律文責自負。依照《著作權法》有關規(guī)定，本刊可對來稿做文字修改、刪節(jié)。

{3}來稿要求題材新穎、內(nèi)容真實、論點明確、層次清楚、數(shù)據(jù)可靠、文句通順。

{4}題名。以概括文章主題且不超過20個字為宜。

{5}摘要應能反映論文的主要內(nèi)容信息，具有獨立性和自含性，一般不超過200字。

注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社