關(guān)鍵詞：切筋工藝 塑封體裂紋 模具 

摘要：在集成電路封裝過程中,塑封體裂紋是塑料封裝產(chǎn)品最大的質(zhì)量隱患,通過分析切筋工藝過程中的各種因素,如:封裝條帶有溢料、未填充、封偏、框架變形、定位孔變形等異常,設(shè)備吸塵系統(tǒng)、模具刀具、切筋凹模卸料不暢等的設(shè)備模具異常,以及掉入模具的異物等因素,導(dǎo)致塑封體受力不平衡而產(chǎn)生裂紋現(xiàn)象,提出了避免產(chǎn)生塑封體裂紋的各種改善措施,將產(chǎn)品裂紋發(fā)生的幾率降至最低。

電子工業(yè)專用設(shè)備雜志要求:

{1}基金資助項(xiàng)目的標(biāo)注請放在首頁地腳(名稱及項(xiàng)目編號)。

{2}來稿一律文責(zé)自負(fù)。依照《著作權(quán)法》有關(guān)規(guī)定，本刊可對來稿做文字修改、刪節(jié)。

{3}來稿要求題材新穎、內(nèi)容真實(shí)、論點(diǎn)明確、層次清楚、數(shù)據(jù)可靠、文句通順。

{4}題名。以概括文章主題且不超過20個字為宜。

{5}摘要應(yīng)能反映論文的主要內(nèi)容信息，具有獨(dú)立性和自含性，一般不超過200字。

注：因版權(quán)方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社