關鍵詞：塑封微電路 高可靠領域 分層評價 

摘要：隨著電子產品向小型化、輕量化、多功能方向的發展,越來越多的塑封微電路(PEM)被應用于高可靠領域。由于封裝材料的本質特性,PEM與氣密封裝微電路相比存在固有弱點。因此,在質量、價格、進度和性能等多種因素的綜合影響下,可能需要選用存在分層缺陷的PEM,此類PEM在有高可靠性要求的領域使用存在一定的風險。為降低風險,提高使用者對此類PEM的信心,根據PEM的特點和環境剖面,提出有針對性的PEM分層評價思路。

電子與封裝雜志要求:

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