關鍵詞：儲能焊 顆粒噪聲 集膚效應 接觸電阻 

摘要：器件密封腔內可動多余物對其使用可靠性有很大影響。儲能焊作為常用密封方式之一,在歸納總結圓型封口儲能焊的多余物來源以及提高PIND合格率措施的基礎上,分析長方形封口器件使用電容型儲能焊時的多余物形成的差異,認為電流“集膚效應”造成局部過熔是其易產生金屬顆粒物導致PIND合格率低的機理。提出儲能焊封口設計應盡量避免采用長方形封口和儲能焊封口工藝。

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