關(guān)鍵詞：cob封裝 da膠 手機(jī)攝像模組 仿真 膠線設(shè)計(jì) 

摘要：在手機(jī)攝像模組生產(chǎn)過程中,芯片粘接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的良率。COB封裝技術(shù)因其優(yōu)良特性而被廣泛應(yīng)用在手機(jī)攝像模組生產(chǎn)過程中。針對手機(jī)攝像模組采用COB封裝工藝時,芯片與電路板之間采用膠水貼裝,分析了膠水的畫膠方案對芯片與電路板粘接面積的影響。首先利用流固耦合的仿真分析對6種常見的DA膠畫膠方案進(jìn)行初步篩選。再通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)一步從生產(chǎn)效率、SAT掃描、膠面積大小以及場曲等幾個方面結(jié)合實(shí)際制程對畫膠方案進(jìn)行對比,最終選取最合適的畫膠方案。

電子與封裝雜志要求:

{1}作者姓名置于論文題目下,居中書寫。作者工作單位、職稱等用“?”號注釋在文章首頁下端。

{2}摘要和關(guān)鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關(guān)鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結(jié)果及結(jié)論四部分，完整準(zhǔn)確概括文章的實(shí)質(zhì)性內(nèi)容，以150字左右為宜，關(guān)鍵詞一般3～6個。

{3}得到各類基金項(xiàng)目資助的論文，應(yīng)在論文首頁標(biāo)注（基金名稱、編號），并請?zhí)峁┯嘘P(guān)批準(zhǔn)文件的復(fù)印件一份。

{4}參考文獻(xiàn)在文內(nèi)采用[1] [2] [3]……上標(biāo)格式順序標(biāo)識，按文中出現(xiàn)的先后順序編號，并在文后統(tǒng)一著錄文獻(xiàn)詳細(xì)信息。同一種參考文獻(xiàn)多次引用，要標(biāo)為同一序號，文后不得多次著錄；多次引用的文獻(xiàn)在文內(nèi)序號后用上標(biāo)括號內(nèi)分別標(biāo)出每次引用文句的頁碼，文后著錄不再標(biāo)識頁碼。

{5}表格一律采用三線表，表項(xiàng)應(yīng)具全，包括表序、表題、欄頭、欄目和表注（心要時）。

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