關(guān)鍵詞：含三氟甲基酰胺型四羧酸二酐 熱性能 光學性能 

摘要：以2,2′-雙(三氟甲基)-4,4′-二氨基聯(lián)苯(TFMB)和氯化偏苯三酸酐(TMAc)為原料通過酰基化反應(yīng)得到含三氟甲基酰胺型四羧酸二酐(TA-TFMB),再與4,4′-二氨基二苯醚(ODA)和TFMB兩種二胺通過一步法共聚制備了一系列聚(酰胺-酰亞胺)(PAI)薄膜,并對薄膜進行動態(tài)熱機械分析(DMA)、差示掃描量熱分析(DSC)、熱重分析(TGA)及光學性能測試。結(jié)果表明:PAI薄膜具有良好的熱性能和光學性能,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為307.0~320.5℃,氮氣氛圍下,5%熱分解溫度為449.0~471.0℃;PAI-ODA的線性熱膨脹系數(shù)(CTE)為17.63×10^-6/K,與普通銅箔的CTE(17.0×10^-6K)相一致;PAI-TFMB具有最高的透光率(85.43%),PAI薄膜顏色參數(shù)中的b*值和霧度指數(shù)(Haze值)分別低至7.37和0.56。

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