關鍵詞：焊接 應力腐蝕 晶間腐蝕 溫度場 微電池腐蝕 

摘要：對7020+7020和7020+6082合金板材進行焊接,并對2種焊接接頭進行檢測。使用光學顯微鏡對2種焊接板材的熔合區、熱影響區及基材進行組織分析;使用SEM對焊接板材進行微觀形貌觀測和微區成分分析;結合模擬軟件對焊接板材進行溫度場分析。結果表明:腐蝕現象從熱影響區開始,而異材焊接時7020合金一側溫度較高,冷卻速率慢,導致晶粒尺寸長大,元素產生偏聚,腐蝕更嚴重;晶界及亞晶界上析出MgZn2,與晶粒基體及周圍貧化區形成腐蝕微電池,其電位最低優先被腐蝕,導致腐蝕在熱影響區發生及擴展,使得7系焊接接頭的熱影響區對晶間腐蝕最敏感。

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