關鍵詞：制造工藝 微晶玻璃 零收縮 

摘要：簡述了低溫共燒陶瓷(LTCC)介質基板的優缺點,介紹了國內外LTCC基板材料的主要生產廠商,綜述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷體系和微晶玻璃體系。分析介紹了國內外主要研究機構開發的玻璃/陶瓷材料,總結了不同陶瓷材料的介電性能和熱學性能;介紹了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃體系為代表的陶瓷材料,總結了不同微晶玻璃材料的介電性能和熱學性能。分析了LTCC材料的加工工藝,簡述了實現LTCC材料零收縮的不同技術。論述了LTCC材料在電子元器件、封裝基板、功能器件和集成模塊中的應用。最后指出了國內LTCC材料和技術開發的不足,并展望了未來的研究和發展方向。

微納電子技術雜志要求:

{1}符號應采用國際標準、國家標準和公認的符號，一種符號只能代表一種量。全文所用的符號必須前后一致，圖文統一。

{2}作者投稿必須保證原創，不得一稿多投，投稿者文責自負。

{3}題名須簡明確切地反映本文的特定內容，不要副標題，一般不超過20 字。避免使用非公知公認的縮略詞、字符、代號等。

{4}作者單位署名在題名頁左下方腳注，具體到科室，標明地點和郵政編碼。

{5}注釋：用于對文章正文作補充論說的文字， 采用文末注的形式， 注號用“ ① 、② 、③……”。

注：因版權方要求，不能公開全文，如需全文，請咨詢雜志社