關鍵詞：分子動力學模擬 拉伸 孔洞大小 孔洞數量 孔洞分布 

摘要：建立了含孔洞的Al2Cu分子動力學模擬模型,采用嵌入原子法模擬Al2Cu模型在常溫、恒定工程應變速率的拉伸環境下孔洞大小、數量及孔洞分布對Al2Cu力學性能的影響。結果表明:孔洞的出現使模型內部出現了自由表面并在孔洞內邊緣產生了應力集中,從而大大降低材料的抗拉強度以及變形能力;孔洞增大,Al2Cu的塑性和抗拉強度均明顯下降;不同孔洞數量對應的應力-應變曲線在彈性變形階段基本重合,孔洞增多,Al2Cu的塑性以及抗拉強度都有不同程度的下降;改變孔洞分布,孔洞連線方向與拉伸方向的夾角越小,Al2Cu表現出越強的塑性和抗拉強度。

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