關(guān)鍵詞：空調(diào) 隔板 引風(fēng)孔 元器件 散熱 

摘要：為了降低空調(diào)室外機(jī)電子元器件的溫度,運(yùn)用熱分析軟件對(duì)空調(diào)室外機(jī)進(jìn)行溫度場(chǎng)模擬。根據(jù)元器件所處空間內(nèi)的溫度分布,提出在室外機(jī)隔板上增開引風(fēng)孔的方案,與隔板上不增加引風(fēng)孔方案相比,新方案提升了氣流流動(dòng),很好的降低了元器件溫度,元器件溫度平均降低12.3℃。最后對(duì)新方案進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,結(jié)果表明仿真的有效性和可靠性。

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